醫療PCBA加工錫珠的接收標準和拒收標準

PCBA外觀檢驗是電子產品驗收的做基本標準，產品的外觀不合格就不會進行下面的檢驗步驟，最直觀的外觀表現為錫珠產生。錫珠在行業中有著固定的標準，一般進行加工時需要以行業標準為大前提再結合客戶的集體要求。

今天由醫療PCBA加工廠長科順為大家介紹一下PCBA加工錫珠的接收標準和拒收標準都有哪些。

醫療PCBA板錫珠的可接收標準如下：

1、錫珠直徑不超過0.13mm；

2、600mm2范圍內直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數量不超過5個(單面)；

3、直徑0.05以下錫珠數量不作要求；

4、所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動(助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾)；

5、錫珠未使不同網絡導體電氣間隙減小至0.13mm以下；

醫療PCBA板錫珠的拒收標準如下：

1、特殊管控區域：金手指端差分信號線上的電容焊盤周圍1mm范圍內不允許存在20x顯微鏡下可見的錫珠；

2、錫珠的存在本身代表制程示警，SMT貼片廠商應不斷改善工藝，使錫珠的發生降至最低；

以上就是醫療PCBA板表面錫珠的接收詳細標準，在日常的生產加工中，需要熟悉標準并嚴格執行，才能對產品做到最基礎的保障。